随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面小编就为大家整理介绍SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。一、桥联桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路。而桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸不符合要求，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微型化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。预防措施：1.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。2.要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。3.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。二、焊料球焊料球是指在焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边、污染等也有关系。预防措施：1.按照焊接类型实施相应的预热工艺。2.按设定的升温工艺进行焊接，避免焊接加热中的过急不良。3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良... [
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